Ryzen 7000 Mobil Çipler İki Ayrı Pakette Sunulacak: FP7 ve FP8
Zen 4 mikro mimarisine dayalı dizüstü bilgisayarlar için piyasaya çıkacak Ryzen 7040 serisi Phoenix işlemciler, farklı dizüstü bilgisayar türlerine yönelik üç farklı paketle gelecek. Çinli teknoloji inceleme kanalı Golden Pig Upgrade, Ryzen 7 7840HS ...
Zen 4 mikro mimarisine dayalı dizüstü bilgisayarlar için piyasaya çıkacak Ryzen 7040 serisi Phoenix işlemciler, farklı dizüstü bilgisayar türlerine yönelik üç farklı paketle gelecek. Çinli teknoloji inceleme kanalı Golden Pig Upgrade, Ryzen 7 7840HS işlemci için AMD’nin FP8 ve FP7/FP7r2 form faktörlerini karşılaştıran bir inceleme yayınladı.
AMD’nin yeni nesil Zen 4 çipleri bazı sistemlerde FP8 paketiyle sunulacak. Bunun yanı sıra FP7r2 ve kendini kanıtlamış FP7 paketleri kullanılmaya devam edecek. Yeni FP8, FP7/FP7r2’den belirgin şekilde daha büyük. Bu paket tasarımı ayrıca video ve görüntülerin kameradan ana bilgisayara iletilmesi için yüksek hızlı bir arayüz protokolü olan AMD MIPI CSI da dahil olmak üzere daha yüksek performanslı arayüzleri desteklemek üzere tasarlandı. FP8, daha yüksek veri çıkışı ve gelişmiş kamera özellikleri gerektiren cihazlar için daha uygun.
FP8’in aksine FP7 paketi daha küçük ve daha hafif. FP8 paketi ile aynı gelişmiş özelliklere veya performansa sahip fakat işlem gücünden ödün vermeden daha ince cihazlar üretmek isteyen şirket için daha kompakt bir çözüm olarak sunuluyor. Genel olarak FP7/FP7r2 hafif ve taşınabilir cihazlar için daha uygun.
Ayrıca bazı FP7 CPU’lar Ryzen 6000 serisi PCB tasarımlarıyla da uyumlu olacak. PCB’lerle ilgili olarak AMD, iş ortaklarına FP8 ve FP7/FP7r2 paketlerine sahip Zen 4 tabanlı ürünlerle farklı baskılı devre kartları kullanmalarını tavsiye edecek. Örneğin, bazı yeni nesil AMD Ryzen 7040 serisi dizüstü bilgisayarlarda Type3 10 katmanlı PTH (delikten kaplamalı) PCB’ler kullanılırken, diğerlerinde Type4 HDI (yüksek yoğunluklu ara bağlantı) PCB’ler kullanılacak. PTH PCB’ler açık delik montajı kullanırken daha düşük bileşen yoğunluğuna sahip ve daha uygun maliyetli. Yani karmaşık olmayan dizüstü tasarımlarında kullanmak daha makul.
Öte yandan, HDI PCB’ler daha yüksek bileşen yoğunluğuna sahip ve gelişmiş üretim teknikleri sayesinde daha iyi elektrik performansı sağlamakta. Sonuç olarak, minyatürleştirilmiş, yüksek performanslı elektronik cihazlar için idealdirler ancak üretimleri daha pahalıdır. AMD’nin dizüstü bilgisayarları söz konusu olduğunda, Tip 3 PCB’ler LPDDR5X-6400 belleğe kadar destek verirken, Tip 4 PCB’ler LPDDR5X-7500 bellek desteği sağlayacak.