Şirket, yapay zeka (AI) ve Yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) çağının gerektirdiği büyük, güçlü cihazlar için Panel Düzeyi Paketleme (PLP) teknolojisinin seri üretime hazır olduğunu kanıtladı. Rekor Verimle Yüksek Hacimli Üretim 2023 sonunda seri üretime başlayan ve kendi alanında dünyanın en büyük üretim kapasitesine sahip olan Singapur’daki bu tesis, rakiplerinin aksine yalnızca tescilli PLP teknolojisini kullanıyor. Silicon Box'ın bu teknolojisi, geleneksel paketleme yöntemlerindeki performans, ölçeklenebilirlik ve maliyet zorluklarını aşarak çiplet entegrasyonunu destekliyor. Silicon Box İşletme Başkanı Mike Han, "Yüksek hacimde çığır açan üretim sonuçlarına ulaşmak, hem Silicon Box için hem de endüstrinin daha ölçeklenebilir ve düşük maliyetli tasarım ve üretim şemalarına geçişi için önemli bir dönüm noktasıdır," dedi. Operasyonel mükemmeliyet, sevkıyat başarısından daha dikkat çekici:
- Kendi Rekorunu Kırdı: Operasyonlar Başkanı JH Yee, tesisin, kurucu ekip tarafından daha önce elde edilen %99,7'lik endüstri lideri wafer ölçeğindeki verim rekorunu panel ölçeğinde kırarak her gün milyonlarca ünite ürettiğini açıkladı.
- Kalite ve Sürdürülebilirlik: Fabrika, 2024'te ISO 9001:2015, 2025'te ise ISO 14001:2015 (Çevre) ve ISO 45001:2018 (İş Sağlığı ve Güvenliği) sertifikalarını alarak kalite ve sürdürülebilirliğe olan bağlılığını tescilledi.





